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課程地圖

發佈日期 : 2026-11-12 最後更新日期 : 2026-11-12

一、課程地圖說明

本學程畢業最少應修 148 學分,包含共同必修 42 學分、通識選修 8 學分、專業必修 50 學分及專業選修 48 學分。專業選修分為「製程模組」與「材料模組」,學生須取得至少一個模組 15 學分以上,並依未來職涯方向,選擇「製程工程師」或「材料研發工程師」學習路徑。學生於大一、大二建立數理化與工程基礎,大三下學期至企業進行工讀實務實習,大四返校後接續進階製程與實務專題,以落實「三明治教學」,縮短學用落差。

以下課程地圖依 115 學年度入學課程總表編製,各課程與畢業生核心能力之對應,請參閱核心能力與課程對應表;各學年度入學之完整課程總表,請參閱課程架構。

 

二、製程工程師課程地圖

課程類別 一上 一下 二上 二下 三上 三下 四上 四下
工程基礎 微積分
普通物理
材料科學導論(一)
普通化學暨實驗(一)
機器學習數學
半導體物理
材料科學導論(二)
普通化學暨實驗(二)
           
工程進階     工程數學(一)
質能均衡
物理化學(一)
工程數學(二)
流體力學
熱量與質量輸送
物理化學(二)
光電材料製程實務
電子材料
材料分析暨實驗
儀器分析暨實驗
     
半導體核心     半導體產業實務
半導體設備概論
  半導體製程暨實驗(一)   半導體製程暨實驗(二)
電漿與薄膜製程
半導體製程暨實驗(三)
半導體元件與製程整合
資訊     程式設計(一) 程式設計(二)     工程統計
數值分析
 
實務   工業安全與衛生 半導體實務專題(一) 半導體實務專題(二) 半導體實務專題(三) 工讀實務實習 實務專題(一)
工程倫理與實務講座
實務專題(二)

 

三、材料研發工程師課程地圖

課程類別 一上 一下 二上 二下 三上 三下 四上 四下
工程基礎 微積分
普通物理
材料科學導論(一)
普通化學暨實驗(一)
機器學習數學
半導體物理
材料科學導論(二)
普通化學暨實驗(二)
           
材料進階     物理化學(一) 物理化學(二)
光電材料製程實務
電子材料
高分子材料
金屬材料
材料分析暨實驗
儀器分析暨實驗
奈米科技概論
奈米製程與材料
電子顯微鏡分析 永續發展與技術創新
半導體核心     半導體產業實務
半導體設備概論
  半導體製程暨實驗(一)   半導體製程暨實驗(二)
電漿與薄膜製程
半導體製程暨實驗(三)
半導體元件與製程整合
實務   工業安全與衛生 半導體實務專題(一) 半導體實務專題(二) 半導體實務專題(三) 工讀實務實習 實務專題(一)
工程倫理與實務講座
實務專題(二)

 

四、專業選修模組

專業選修分為「製程模組」與「材料模組」,學生須取得至少一個模組 15 學分以上。建議以製程工程師為目標者修習製程模組,以材料研發工程師為目標者修習材料模組。

學期 製程模組 材料模組
一下 綠色製程概論  
二上 真空技術與實務、能源材料與製程導論 材料分析概論
二下 電池製程技術、工業與環境毒物學 電子材料、金屬材料、高分子材料、光電材料製程實務
三上 電池組裝與分析實作、材料物理性質、公用設施、廢棄物處理 電池材料與分析實作、材料化學
三下 綠色化學技術叢論、化工基礎概念解析 奈米科技概論、奈米製程與材料
四上 程序控制與實驗、電漿與薄膜製程 奈米檢測分析、電池檢測與分析技術、電子顯微鏡分析
四下 半導體元件與製程整合(2 學分)、電路板與半導體製作、廢棄物資源化工程 光電半導體元件與應用

註:模組課程除另行標註外,均為 3 學分。以 115 學年度入學課程總表為準,實際開課以當學期公告為準。(手機瀏覽時,表格可左右滑動)

 

五、主題式課群

本學程導入「新工程教育」理念,以主題式課群串聯不同學年的課程,讓學生從基礎理論、產業實務、半導體製程一路銜接到專題研究,並以問題導向學習(PBL)探討真實產業問題。

(一)半導體製程技術課群:由基礎物理、產業實務、半導體製程、廢棄物資源化至專題研究,培養薄膜、微影、蝕刻與化學機械研磨等製程能力,並納入循環經濟與環境永續議題。

(二)表面檢測技術課群:由普通化學、材料科學、產業實務、半導體製程至專題研究,培養材料分析、失效分析與電子顯微鏡(SEM)等檢測能力。

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